最近出版的標(biāo)準(zhǔn)，IEC60068-2-58：2015+A1：2017用于環(huán)境測試
國際電工委員會(IEC)發(fā)布了IEC60068-2-58：2015+A1：2017“環(huán)境試驗(yàn)-第2-58部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)Td：可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗(yàn)方法表面安裝設(shè)備(SMD)“。
IEC60068-2-58適用范圍：
1.IEC60068的這一部分概述了測試Td，適用于表面安裝器件(SMD)文件提供了使用焊料合金(共晶或近共晶錫鉛(Pb)或無鉛合金)測定焊接合金的可焊性，耐金屬溶解性和耐焊接熱的程序;
2.該程序使用焊料浴或回流方法，僅適用于能夠承受熔融焊料短期浸泡或有限暴露于回流焊系統(tǒng)的樣品或產(chǎn)品;
3.焊錫浴方法適用于設(shè)計用于流焊的SMD和設(shè)計用于回流焊的SMD，當(dāng)焊浴(浸漬)方法合適時;
4.回流焊方法適用于設(shè)計用于回流焊接的SMD，以確定SMD用于回流焊接的適用性以及當(dāng)焊料浴(浸漬)方法不合適時;
5.該標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)是確保元件引線或端接的可焊性。此外，提供測試方法以確保部件主體能夠抵抗焊接期間所暴露的熱負(fù)荷;
6.該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋下面列出的測試Td1，Td2和Td3。
注1：對于特定組件，可能存在其他測試方法
注2：測試Td不適用于印刷電路板(PWB)，參見IEC61189-3
注3：本標(biāo)準(zhǔn)還包括特定的通孔器件(器件供應(yīng)商具有專門記錄的回流焊接支持)
IEC60068-2-58文件歷史：
2017年7月1日
環(huán)境試驗(yàn)-第2-58部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)Td：表面安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗(yàn)方法
IEC60068的這一部分概述了測試Td，適用于表面安裝器件(SMD)本文件提供了確定可焊性，金屬化溶解性的程序......
2017年7月1日
修訂1環(huán)境試驗(yàn)-第2-58部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)Td：表面安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗(yàn)方法
此項(xiàng)目沒有說明。
2015年3月1日
環(huán)境試驗(yàn)-第2-58部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)Td：表面安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗(yàn)方法
IEC60068的這一部分概述了測試Td，適用于表面安裝器件(SMD)。該標(biāo)準(zhǔn)提供了確定器件的可焊性和耐焊熱性的程序......
2004年7月1日
環(huán)境試驗(yàn)-第2-58部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)Td：表面安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗(yàn)方法
范圍和目標(biāo)IEC60068的這一部分概述了適用于表面安裝器件(SMD)的測試Td，它們用于安裝在基板上。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了......的標(biāo)準(zhǔn)程序。
1999年1月1日
環(huán)境試驗(yàn)第2-58部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)Td：表面貼裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解和焊接熱的Tsst方法
此項(xiàng)目沒有說明。
IEC60068-2-58本文件參考：
IEC60068-2-20-環(huán)境試驗(yàn)-第2-20部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)T：帶引線的可焊性和焊接熱阻的試驗(yàn)方法
IEC于2008年7月1日發(fā)布
本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有可能提交下述測試的電氣和電子部件。
IEC60068-2-69-環(huán)境試驗(yàn)-第2-69部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)Te/Tc：通過潤濕平衡(力測量)方法測試電子元件和印刷電路板的可焊性
由IEC于2017年3月1日發(fā)布
IEC60068的這一部分概述了測試Te/Tc，焊料浴潤濕平衡方法和焊球潤濕平衡方法，以定量地確定終端的可焊性....
IEC60068-3-13-環(huán)境試驗(yàn)-第3-13部分：試驗(yàn)T的焊接文件和指南-焊接
IEC于2016年5月1日發(fā)布
IEC60068的這一部分為電氣和電子元件規(guī)范的編寫者和用戶提供背景信息和指導(dǎo)，包含對IEC測試標(biāo)準(zhǔn)的參考。