最新發(fā)布的IEC61191-4：2017印刷電路板組件
國際電工委員會(huì)（IEC）發(fā)布了IEC61191-4：2017，本標(biāo)準(zhǔn)適用于“印刷電路板組件-第4部分：分規(guī)范-端子焊接組件的要求”。
 
描述：“IEC61191-4：2017規(guī)定了端子焊接組件的要求。這些要求涉及那些完全是端子/導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)的組件，或者涉及包括其他相關(guān)技術(shù)（即表面安裝，通孔安裝，芯片安裝）的那些組件的端子/導(dǎo)線部分。 此版本包含以下針對(duì)上一版本的重大技術(shù)更改：
 
這些要求已經(jīng)更新，符合IPC-A-610F中的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。”
 
IEC61191-4：2017文件歷史：
2017年7月1日
印刷電路板組件。第4部分：分規(guī)范。端子焊接組件的要求
IEC61191的這一部分規(guī)定了端子焊接組件的要求。這些要求涉及那些完全是端子/導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)或......的組件。
 
1998年8月1日
印刷電路板組件-第4部分：分規(guī)范-端子焊接組件的要求
該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了端子焊接組件的要求，這些要求涉及那些完全是端子/導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)或端子/導(dǎo)線的組件......
 
IEC61191-4：2017文件參考：
IEC61191-1-印刷電路板組件-第1部分：總規(guī)范-使用表面貼裝和相關(guān)組裝技術(shù)的焊接電氣和電子組件的要求
IEC于2018年9月1日發(fā)布
IEC61191的這一部分規(guī)定了使用表面貼裝和相關(guān)組裝生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)焊接互連和組件的材料，方法和驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)的要求......
 
IEC60068-2-20-環(huán)境試驗(yàn)-第2-20部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)T：帶引線的可焊性和焊接熱阻的試驗(yàn)方法
IEC于2008年7月1日發(fā)布
本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有可能提交下述測(cè)試的電氣和電子部件。
 
IEC60068-2-58-環(huán)境試驗(yàn)-第2-58部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)Td：表面安裝裝置（SMD）的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗(yàn)方法
由IEC于2017年7月1日發(fā)布
IEC60068的這一部分概述了測(cè)試Td，適用于表面安裝器件（SMD）本文件提供了確定可焊性，金屬化溶解性的程序......